產(chǎn)品分類PRODUCT CLASSIFICATION
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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)瞬態(tài)導(dǎo)熱儀主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。在此基礎(chǔ)上加裝高導(dǎo)熱檢測(cè)裝置,可做鋁合金等高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)以及金屬間、金屬與導(dǎo)熱墊之間的接觸熱阻測(cè)試。
- 產(chǎn)品型號(hào):DRE-2C
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間:2024-11-08
- 訪 問 量:6034
產(chǎn)品介紹
湘科DRE-2C導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀(瞬態(tài)平面熱源法)
一、瞬態(tài)導(dǎo)熱儀主要特點(diǎn)
1.快速、準(zhǔn)確:5-160S就可以完成測(cè)試
2.無(wú)損檢測(cè):樣品不受損壞,可以重復(fù)使用
3.樣品制備簡(jiǎn)單:樣品尺寸無(wú)特殊要求
4.測(cè)試對(duì)象范圍廣:可以測(cè)試塊狀固體、顆粒狀固體、液體、粉末、膠體、膏體
5.靈活性高:獨(dú)立的樣品架,探頭可拆卸,測(cè)試靈活
6.用戶頁(yè)面友好、易操作:連接計(jì)算機(jī)控制及顯示,操作方便,簡(jiǎn)單易懂
二、瞬態(tài)導(dǎo)熱儀特性:
1.儀器參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008;
2.測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定,在國(guó)內(nèi)同類儀器中,處于水平;
3.直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
4.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
5.無(wú)須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可;
6.對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
7.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算;
8.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
9.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
10.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力,計(jì)算結(jié)果更加;
11.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
12.智能化的人機(jī)界面,彩色液晶屏顯示,觸摸屏控制,操作方便簡(jiǎn)潔;
13.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)。
三、測(cè)試對(duì)象:
金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料(表面平整的隔熱材料、板材)、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等,測(cè)試對(duì)象廣泛。
四、技術(shù)參數(shù):
1、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍:0.0010—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K);
2、測(cè)量時(shí)間:1-600秒;
3、測(cè)量相對(duì)誤差:≤3%;重復(fù)性誤差:≤ 3%;
4、溫度范圍:標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量:室溫,可根據(jù)客戶要求選配各種溫度段的測(cè)試溫度,如室溫~150℃選配恒溫實(shí)驗(yàn)箱,-40℃~100℃選配高低溫實(shí)驗(yàn)箱等,費(fèi)用另計(jì);
5、樣品尺寸:
固體塊狀樣品:樣品尺寸不小于30*30*7.5mm;單層不夠的可多層疊加檢測(cè),相對(duì)平整的樣品表面;粉體材料膠體材料可用直接插入探頭檢測(cè);
6、儀器參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源測(cè)試法;
7、操作方便,測(cè)試速快,僅需將測(cè)試探頭夾在兩塊試樣塊中間,通過簡(jiǎn)單的軟件點(diǎn)擊操作即能獲得被測(cè)試樣的導(dǎo)熱系數(shù);
8、 電源:電壓220V;頻率50Hz;功率<500W;
9、通訊接口:USB接口。
五、探頭技術(shù)指標(biāo):
1. 加熱材料:金屬鎳;
2. 使用溫度:-50~150℃;
3. 最大功率:20w;
4. 最大電壓:20V;
5. 最大電流:1A;
6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn);
7. 鎳絲規(guī)格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;熱絲間距:0.35±0.03mm ;
8. 保護(hù)層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
9. 探頭直徑:7.5mm或15mm,兩種規(guī)格任選;
10. 探頭總厚度(包括粘結(jié)層厚度)0.07±0.02mm。
兩種外形樣式任選:
六、儀器配置:
含DRE-2C測(cè)試主機(jī)1臺(tái),測(cè)試探頭1個(gè),測(cè)試軟件1套,通訊接口及數(shù)據(jù)線1套,樣品夾具1個(gè),電腦1臺(tái),如需選配恒溫裝置,費(fèi)用另計(jì)。